工信部：汽车芯片供应短缺情况已在逐步缓解 预计今年供应形势持续向好

央广网北京2月28日消息 新冠肺炎疫情发生以来，汽车芯片问题成为了一个高频词。工业和信息化部副部长辛国斌在国务院新闻办公室举行的发布会上表示，从重点汽车企业监测情况看，汽车芯片供应短缺情况已在逐步缓解，但相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看，目前仍然还有一定的缺口。

辛国斌指出，考虑到全球主要芯片企业加大车规级芯片的生产供应，新建产能将于今年陆续释放，国内部分芯片产品供给能力逐步提升，预计今年汽车芯片供应形势还会持续向好。下一步工业和信息化部将多措并举来维护汽车工业的稳定运行，重点抓好以下四个方面的工作。

一是加强供需对接，要在过去工作的基础上，搭建汽车芯片在线供需对接平台，畅通芯片产供信息渠道，完善产业链上下游合作机制。

二是加大生产协同。引导整车和零部件企业优化供应链布局，合理排产、互帮互助，提高资源配置效率，最大限度降低缺芯影响。芯片的配置效率也是很重要的，有一些企业产品适销对路，芯片短缺影响比较大；有一些企业的产品没有得到消费者认可，所以即使拿到了一些芯片，生产出来的产品也没有人愿意买，就会对整个产业造成一种资源错配。

三是提升芯片供给能力。进一步支持整车、零部件、芯片企业协同创新，稳妥有序提升国内芯片生产供给能力。同时，应用测试评价体系还存在短板，这方面今年要进一步加大工作力度。

四是加强国际合作。汽车是一个高度国际化的产业，必须坚持全球化发展方向，推动跨国芯片企业增加中国市场供给，加大本地化生产布局，增强产业链供应链韧性和稳定性。