集度已开始后续车型的研发和预研 有望广州车展展出

3月27日，援引新浪科技报道，在中国电动汽车百人会上，集度CEO夏一平称：“在第一款车型后，集度汽车已经开启第二款和第三款后续车型的研发和预研，最早将在今年的广州车展上亮相。”

夏一平还对新浪科技表示：“集度汽车将会自建销售和服务渠道，第一家品牌门店计划落户上海”。

集度汽车旗下首款汽车机器人，将在2022年发布概念车型，并在北京车展上进行展示，在2023年上市交付，届时将具备高阶自动驾驶能力，贯穿“自由移动、自然交流、自我成长”三大产品理念。

去年年底，集度汽车已与高通达成合作。高通最新且最强的8295座舱芯片，将在集度汽车的首款车型上进行中国首发。高通8295是全球首款5nm车规级芯片，属于第四代骁龙汽车数字座舱芯片，是由集度、百度、高通三方联手打造的下一代智能座舱软件系统。

与此同时，集度汽车也分别与英伟达、禾赛科技在Orin芯片和激光雷达的使用上达成合作；与采埃孚在底盘零部件及控制系统、电驱系统、被动安全系统等多方向开展密切合作，并联合开发汽车机器人智能底盘技术。

集度汽车是业内唯一一个全栈应用百度Apollo高阶自动驾驶能力的汽车品牌，而集度汽车的产品也将继承百度Apollo高阶自动驾驶的全套能力和安全体系。

此外，集度自研了一套专属于集度汽车机器人“大脑”的研发流程——SIMUCar（软件集成模拟样车），实现了整车软硬件的研发解耦，互不干扰、双轨并行，把高阶自动驾驶能力的开发前置，从而为软件的“安全稳定性验证”换取更充足的时间。2021年底，集度的高阶自动驾驶功能开发，已经实现了高速、城市域的双域融通。