为保供，大众与芯片制造商签订直接供应协议

盖世汽车讯 据路透社报道，8月23日，大众汽车表示，其已开始从包括恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子在内的10家制造商直接采购具有重要战略意义的芯片。该公司认为此类芯片将会在全球范围内出现短缺。

图片来源：大众集团

大众零部件供应工作组负责人Karsten Schnake表示，为确保供应安全，大众从去年10月开始与芯片制造商达成直接协议。此前，大众依赖零部件供应商采购芯片。

大众乘用车品牌采购负责人Dirk Grosse-Loheide表示，“全球市场产能是不够的。我们必须行动起来。”随着电动汽车产量的增加和市场对复杂软件的需求上涨，汽车行业对芯片的需求急剧上升。但是，由于建设芯片工厂的工作比较复杂，所以供应的跟进速度很慢。

去年7月，大众和意法半导体宣布，双方计划联合开发一款新型半导体。这是大众首次与二三级半导体供应商建立直接合作关系。

德国政府希望通过向芯片制造商提供数十亿欧元的补贴来增加产能。今年，英特尔和台积电宣布了在德国建厂的计划。

Schnake表示，大众尚未与全球最大的半导体代工制造商台积电达成直接供应关系，但每隔几周就会与台积电会面，沟通需求情况。Schnake补充称，大众还计划减少汽车所需芯片的种类，以简化供应链，并有助于简化软件产品。