英飞凌将在本届慕尼黑上海电子展上针对汽车动力总成应用尤其是新能源汽车动力总成展出一系列的产品和解决方案。
针对驱动电机,英飞凌最新推出650V/600AHP2、1200V/400AHP2模块以及650V/200AHP1模块,从而进一步丰富了其Hybrid PACKTM家族,此前,该家族已有650V/400AHP1,650V/400A针床水冷式HP1以及650V/800AHP2。相应的开发套件HybridKIT包含控制板、驱动板、IGBT模块、电容和水冷结构,可用作电机驱动原型机,大大缩短客户的开发时间。门级驱动芯片Eice DRIVERTM家族也会参加展示。
针对电池管理,除了已有的基于分立器件的主动均衡方案以外,英飞凌还会简要介绍其即将面向市场推广的集成式芯片,既可用于主动均衡也可用于被动均衡。关于DC/DC和OBC,超结COOLMOSTMCFDA可以提供汽车级品质,其集成的快速体二极管可大大抑制开关振荡,降低EMI。小型IGBT模块Easy Module(适用于6kW以下)提供灵活的拓扑结构,可以适用于DC/DC,OBC,PTC以及辅助系统的小电机驱动。
无论应用,绝大多数都需要单片机,32位单片机Tri Core的90nm家族AUDOMAX是此次单片机展示的重点。不仅如此,同时展出的还有基于AUDOMAX的电机驱动底层软件“eMotor”以及基于AUDOMAX和监控芯片CIC61508、能支持ASILD级别的ISO26262安全套件。
同时展示的还有IGBT模块的制造流程,为客户呈现英飞凌的先进工艺。
此外,英飞凌也会展示一些传统汽车动力总成的新产品,例如适用于小型内燃机控制的集成芯片TLE8080EM,具备市场领先地位的用于自动变速箱超高精度电流比例阀控制“龙”芯片TLE82453SA,以及可驱动低压3相电机的预驱动芯片TLE7184。相关应用包括电子水泵等。
来源:CNEV
特别声明: 以上内容转载自CNEV,目的在于传播更多信息,如有侵仅请联系删除,转载内容并不代表CNEV新能源汽车网(www.chinanev.net)立场。
部分图片来源于网络,如有侵权请告知删除
版权所有©2007-2024 CNEV新能源汽车网
新能源汽车网所有信息及作品,未经书面授权不得转载
商务联系请扫码
新能源汽车网官方微信